SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：將膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2. 零件貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3. 過爐固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. AOI光學(xué)檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），訂單量通常在上萬(wàn)以上，訂單量小的就通過人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項(xiàng)：

1.測(cè)試治具確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)測(cè)試治具、測(cè)試配件的情況。

2.特別物料確認(rèn)：生產(chǎn)前確認(rèn)以前發(fā)生異常的物料。

3.首件確認(rèn)：

(1)對(duì)首件作個(gè)簡(jiǎn)單了解、測(cè)試，查看相關(guān)記錄。

(2)檢查之前的問題點(diǎn)是否再次發(fā)生，是否改善。

(3)確認(rèn)之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)。

4.不良品分析確認(rèn)：對(duì)不良品做簡(jiǎn)單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點(diǎn)反饋負(fù)責(zé)人。

(2)廠內(nèi)組裝問題點(diǎn)收集，反饋給負(fù)責(zé)人要求改善。