SMT貼片加工中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備就是SMT貼片機(jī)，貼片機(jī)貼裝質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的電器性能或電子產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性，貼片機(jī)如何才能貼裝出質(zhì)量好的產(chǎn)品？

一、元件要正確

在貼片機(jī)的貼裝工作中要求各飛達(dá)上裝的元器件類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

二、位置要準(zhǔn)確

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確，向有角度的IC、二極管之類的一定要開(kāi)貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別中的元件校正，準(zhǔn)確無(wú)誤的把元件貼在PCB板上。

2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

三、壓力(貼片高度)要合適

貼片機(jī)的貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要合適。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外如果Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，錫膏擠出量過(guò)多，容易造成錫膏粘連，再經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

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